2025년은 전세계 반도체 산업은 일반적인 Legacy Device 및 애플리케이션에 대해서는 투자 및 수요의 지속적인

감소할 것이 예상되는 것에 비해 AI 관련 사업 부문에 대한 투자와 반대로 생산 CAPEX 증가를 위한 투자가 지속되는

가운데 계속해서 양극화될 것으로 예상되고 있습니다. 2024년에는 전체 Legacy Device 부문의 사업이 명백히 감소

하고 AI 관련 부문은 변함없이 빠르고 광범위하게 성장하는 한 해였습니다.

이런 AI 훈련에 사용하는 GPU와 ASIC 소자들 뿐만 아니라 자동차용 반도체 소자들도 빠른 작동 속도 내기 위해 IO 핀의

임피던스가 종전에 비해 훨씬 낮아지고 있습니다. GPU와 같은 AI 관련 디바이스 뿐만 아니라 2.5D 또는 3D IC 와 같은

Advanced Package Device 소자 들은 동작 속도가 빨라지면서, 제조 공정에서 특히 CDM ESD에 매우 민감해지고

있습니다. 이런 소자들은 ESD 예방을 위한 공장제어 표준 ANSI/ESD S20.20의 제어 목표인 HBM 100V와 CDM

200V이상의 Legacy Device 보다 현저하게 낮은 50V 수준 이하 또는 그 보다 낮은 30V미만 수준의 민감도를 갖게

되고, 제조현장에서 상당한 도전으로 받아들여지고 있는 현실입니다. 이런한 때에 마련하는 2025년 EOS/ESD 워크샵은

이러한 도전에 직면한 제조현장에 유익한 내용으로 마련되었습니다. 관심있는 분들의 많은 참여를 바랍니다.

- 한국정전기협회 대표 유용훈